Zavřít reklamu

iPhone 7Technológie sa vyvíjajú veľmi rýchlo a zatiaľ čo my očakávame iPhone 6s, firmy už pomaly začínajú pripravovať technológie vhodné pre budúcoročný model, iPhone 7. Budúcoročná generácia by mohla priniesť niekoľko zásadných vylepšení; mimo iného sa špekuluje o vypustení tradičného Home Buttonu v prospech Touch ID v displeji a dokonca sa objavili zmienky o vytvorení celokovového tela, ktoré by bolo schopné prepúšťať signál. Lenže toto sú záležitosti, o ktorých môžeme zatiaľ len špekulovať.

Oveľa pravdepodobnejšie znie tvrdenie, že Apple použije novinky od Toshiby a SanDisku. Dvojica firiem totiž predstavila vôbec prvú 48-vstvovú BiCS 3D flash pamäť, kde jeden modul má veľkosť 256Gb. A čo to vlastne znmená? Jedná sa o najrýchlejšie mobilné 32GB úložisko v súčasnosti a zároveň je najúspornejšie, aké sa kedy môže objaviť v iPhone. Čipy sú totiž vyrábané s pomocou 15-nm výrobného procesu, vďaka čomu je úložisko výrazne úspornejšie oproti dnešným úložiskám a vďaka rozmerom menším o 50% sa na jeden modul zmestí dvakrát viac pamäte. Veľký vplyv na kapacitu, ako aj na rýchlosť úložiska, má technológia 3D, keďže na každý tranzistor pripadajú tri bity. Takým potešením na záver je, že najnižšia kapacita úložiska je 32GB a teda je pravdepodobné, že ak Apple použije toto úložisko v iPhone 7, konečne ho zbaví 16GB pamäte v základnej verzii.

iPhone 7 koncept wireless charging

*Zdroj: BGR

Související články

Dnes nejčtenější