Zavřít reklamu

o iPhonu 8 se tu v posledních týdnech píše neustále. Naprostá většina zpráv se ovšem zabývá designem, výbavou nebo novými funkcemi. Skoro už tak vypadá, že se zapomíná na vnitřnosti. Informačnímu suchu, týkajícího se vnitřních komponent nadcházejících telefonů, je však konec. Dnes se objevily první informace o tom, kdy by se měly nové čipy Applu, tentokrát s názvem A11, začít vyrábět.

Čip A11 dostane jak nový iPhone 8 (nebo jak se bude ve finále jmenovat), tak údajně také iPhone 7s a 7s Plus. Vyrábět jej bude exkluzivně společnost TSMC, která by měla s výrobou začít již příští měsíc. Do konce července by měla být TSMC schopná vyrobit zhruba 50 milionů čipů A11.

Čip A11 bude vyráběn novým 10nm FinFET procesem. Současné procesory A10 jsou vyráběny na 16nm procesu. Od nových čipů tak můžeme očekávat značně zvýšený výkon a lepší provozní vlastnosti, zejména pak sníženou energetickou náročnost a nižší generování tepla v zátěži. Do konce letošního roku chce TSMC vyrobit zhruba 100 milionů kusů těchto nových procesorů. Taiwanský výrobce polovodičů si spolupráci s Applem velmi pochvaluje, jelikož jim vynáší horentní sumy peněz. TSMC je poslední dvě generace procesorů exkluzivním dodavatelem Applu. Zda-li si toto postavení udrží i do dalších let je ovšem velkou neznámou. Pokud bude Apple s výrobou spokojený, nebude důvod měnit.

tsmc-fb

Zdroj: Macrumors

Související články

Dnes nejčtenější