Zavřít reklamu

TSMC-logoTaiwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), která je jedním z hlavních výrobců čipů pro Apple (v současné generaci čipů A9/A9X se však dělí o výrobu se Samsungem), začala s „tape out“ fází připravovaného nového čipu Apple A11, který bude již vyráběn na pokročilejším 10nm procesu, a který by měl být k dispozici v masové výrobě příští rok tj. pro nové iPhony 8 a odpovídající generace iPadů. 

Co to vlastně „tape out“ znamená? Tape-out označuje konec jedné fáze v návrhu procesoru (v našem případě nového A11), kdy je kompletní samotný návrh čipu a tištěného spoje na kterém se čip nachází. Po tomto dokončení je celkový návrh poslán výrobci čipů (TSMC), který se pak postará o vlastní výrobu. Z návrhu vyrobí „masky“, podle kterých se pak čipy vyrábí. V této fází výroby se pak dopilovávají poslední nedostatky.

TSMC očekává certifikaci 10nm výrobního procesu někdy během čtvrtého kvartálu letošního roku. První ukázkové čipy by pak měl Apple dostat k posouzení a validaci na začátku roku 2017. Celkově by mělo TSMC zpracovat zhruba dvě třetiny celkové objednávky čipů A11.

Při zachování současné frekvence hardwarových updatů Apple zařízení to tedy vypadá, že procesor A11 by měl dostat nový „iPhone 7s“ resp. model který vyjde příští rok. Ať už to bude 7s, nebo rovnou iPhone 8, jak naznačuje mnoho spekulací za poslední dobu. iPhone pro rok 2017 by měl být velmi přelomovým, ať už z nového celkového designu, použitého zobrazovacího panelu (AMOLED) a dalších přelomových technických řešení.

cpu-wafer

Zdroj: Macrumors

Související články

Dnes nejčtenější