Server DigiTimes prináša ďalšie informácie ohľadom iPhone 6. Podľa jeho najnovších informácií by malo TSMC naďalej vyrábať snímače Touch ID s použitím 8-palcových waferov a komponenty mu budú dovážať ďalší výrobcovia. Jeho nové tvrdenie je teda presným opakom toho, čo vyhlásil v januári / lednu. DigiTimes vtedy vyhlásil, že TSMC začne vyrábať Touch ID pre iPhone 6 s použitím 12-palcových waferov a celá produkcia bude prebiehať priamo v jeho továrni.
TSMC aj Apple od tohto plánu nakoniec ustúpili kvôli obavám z nízkej výnosnosti nového výrobného procesu. Podľa vtedajších informácií malo TSMC používať 12-palcové wafery a malo čipy vyrábať 65-nm procesom a celá výroba by prebiehala pod jeho strechou. Podľa informácií však s použitím nových waferov existuje len 70-80% výnosnosť, zatiaľ čo pri terajšom procese sa stretávame až s 95% výnosnosťou. Apple preto rozhodol, že ostane pri starej, osvedčenej metóde, teda že TSMC bude vyrábať čipy, ktoré poputujú k spoločnostiam Xintec a China WLCSP. Tie sa postarajú o vytvorenie finálnej podoby snímaču Touch ID.
- Čtěte také: DigiTimes: TSMC zahájí výrobu Touch ID pro iPhone 6 už v druhém čtvrtletí letošního roku
Jak by řekl slovák….. Len tak dalej….