Apple podle nejnovějších informací, které přináší magazín DigiTimes, použije pro výrobu čipů M5 novou technologii SoIC. Ta mu má zajistit dostatečný výkon nejen pro klasické počítače Mac, ale také pro datová centra, která bude Apple čím dál víc vytěžovat kvůli jejich využívání pro umělou inteligenci, jenž se spoléhá na cloud. Technologie SoIC (System on Integrated Chip) vyvinutá společností TSMC byla původně představena již v roce 2018, ovšem až nyní ji jako první realizuje v praxi Apple. Umožňuje takzvané stohování čipů do trojrozměrné struktury, což poskytuje lepší výkon při nižší spotřebě energie, ve srovnání s tradičním dvojrozměrným čipem.
Mohlo by vás zajímat
Apple rozšířil spolupráci s TSMC právě kvůli využití technologie SoIC nové generace, která navíc oproti té původně představené kombinuje technologii lisování termoplastických uhlíkových vláken, díky čemuž je procesor ještě výkonější při ještě nižší spotřebě elektrického proudu. Apple výrobní procesy aktuálně testuje a ladí přímo ve spolupráci s TSMC. Apple aktuálně pracuje jednak na procesorech Apple M5, které přijdou na trh v příštím roce, ale také na vlastních procesorech pro své servery s umělou inteligencí, které budou vyrobené pomocí 3nm technologie. Právě výroba těchto serverových procesorů se má rozběhnout v polovině příštího roku. Aktuálně zřejmě pro chod serverů využívá Apple vlastní čipy M2 Ultra.
