Zavřít reklamu

Zdá se, že AI funkce, které chystá Apple pro iOS 18 a některé pak exkluzivně jen pro iPhony 16 (Pro), budou velmi náročné na výkon zařízení. Jelikož budou prováděny přímo v iPhonu a nikoliv mimo něj na serverech Applu (tedy minimálně by to tak mělo být u valné většiny z nich), musel AI funkcím podle zdrojů leakera vystupujícího na X pod přezdívkou NegativeOneHero přeskládat vnitřek iPhonů 16 (Pro) ve snaze zamezit jejich potenciálnímu přehřívání. 

Zdroje leakera tvrdí, že kvůli nasazení AI funkcí musel Apple výrazně vylepšit odvod tepla z útrob iPhonů 16 (Pro), které by se tak díky tomu měly podstatně méně zahřívat. Celé tepelné řešení by pak mělo spočívat v kombinaci několika prvků v čele s novým typem obalu pro baterie, který by měl lépe odvádět teplo směrem do vnějších rámečků telefonu. Zároveň se počítá s přesunutím celé řady komponent na jiná místa tak, aby se zlepšila celková účinnost přenosu tepla. Ze základní desky se má například přesunout úložný NAND čip, který, byť kam přesně jej Apple nasadí leaker neprozradil. 

Výrazné vylepšení systému pro odvod odpadního tepla u iPhonů 16 (Pro) je bezesporu vynikající zprávou i skrz to, že jej uživatelé pocítí nejen při používání AI funkcí, ale vlastně kdykoliv při používání náročnějších aplikací. Problém s přehříváním iPhonů by tedy měl zmizet například i při hraní her, používání navigací v autě a tak podobně. V tomto směru se tedy dle všeho blýská na lepší časy. 

Dnes nejčtenější

.