Zavřít reklamu

Za čipy, které Apple využívá ve všech svých zařízeních, stojí taiwanská gigantická společnost TSMC. Tato společnost disponuje těmi nejnovějšími technologiemi a aktuálně patří mezi naprostou špičku mezi výrobci polovodičů. Nejnovější čipy od Applu, konkrétně A15 Bionic a řada M1, jsou zhotoveny 5nm výrobním procesem, který TSMC označuje jakožto N5. Již delší dobu se však mluví příchodu 3nm výrobního procesu s označením N3. Aktuálně se o tomto chystaném výrobním procesu od TSMC objevily nové informace, které se podařily zprostředkovat portálu DigiTimes. Podle něj by výroba N3 čipů od TSMC měla začít již v druhé polovině tohoto roku s tím, že první jablečná zařízeními s těmito čipy by se měly objevit v roce 2023.

Společnost TSMC by zpočátku měla být schopna měsíčně zpracovat více než 30 tisíc waferů, které budou vyrobeny novým 3nm výrobním procesem. Co se týče Applu, tak ten by měl nové čipy vyrobené technologií N3 vůbec poprvé nasadit u některého z iPadů. To znamená, že prvně tyto zbrusu nové a nejmodernější čipy nedostanou vlajkové lodě z řad chytrých telefonů. Momentálně už se ale nejedná o něco neobvyklého, jelikož naprosto stejně tomu bylo u čipu A14 Bionic. Minulý rok se objevily informace o tom, že by se první iPad s N3 čipem měl objevit již letos, prozatím to ale není potvrzeno a ve skutečnosti není jasné, jaký iPad s ním prvně přijde, a už vůbec není jasné, kdy k tomu dojde. Čipy vyrobené 3nm výrobním procesem však Apple zcela jistě nasadí do většiny svých produktů až v roce 2023 – konkrétně se bude jednat o čip A17 Bionic pro iPhony 15 a čipy M3 pro Macy.

Jak zajisté většina z vás ví, tak výrobní proces čipů se neustále zmenšuje. Zmenšením z 5nm výrobního procesu na 3nm by podle TSMC mohlo dojít k 10 až 15% nárůstu výkonu s tím, že spotřeba energie klesne o zhruba 25 až 30 % (tedy jinými slovy by díky nim měla narůst výdrž zařízení). Některé čipy M3 by dokonce měly disponovat až čtyřmi integrovanými obvody (dies), díky čemuž by mohlo CPU dosáhnout až 40 jader. Pro srovnání, čipy M1, M1 Pro a M1 Max disponují jedním obvodem s maximálně 10jádrovým CPU, zatímco nejnovější M1 Ultra už disponuje dvěma integrovanými obvody s maximálně 20jádrovým CPU – jedná se totiž o dva spojené čipy M1 Max. Do budoucna TSMC slibuje nástup výrobního procesu N3E, což bude vylepšený proces klasického N3. Výrobní proces N2 (využívající 2 nm) by měl pak přijít v roce 2024 a hromadná produkce těchto čipů pak o rok později.

Související články

Dnes nejčtenější

.