Zavřít reklamu

Jestli mají s něčím laptopy a to i ty od Applu dlouhodobě potíže, je to chlazení. Do kompaktních těl totiž nejsou výrobci schopni “nacpat” dostatečně výkonné chladící systémy, kvůli čemuž trpí stroje při intenzivnější práci na přehřívání vedoucí až k poklesu jejich výkonu. V boji s nadměrným teplem by sice měly Applu nyní částečně pomoci jeho nové čipsety Apple Silicon, avšak je jasné, že i ty se budou ve vyšších konfiguracích zahřívat a bude je tedy nutné co nejvíce chladit. Jak se však zdá, Apple už má dobrý plán, jak na to. 

V nově registrované patentové přihlášce odhalil Apple světu nápad, jak odvod tepla ze svých strojů elegantně vyřešit. V plánu má dle všeho konkrétně nasadit do MacBooků mechanismus, který by při otevření jejich víka více povysunul jejich spodní nožky, čímž by vytvořil daleko více prostoru pro odvod tepla, což by ve výsledku přineslo efektivnější chlazení či prodloužení doby, po kterou nebude aktivní chlazení vůbec nutné. Celý princip je naprosto triviální, jelikož je alespoň podle nákresů založen na jednoduchém pákovém systému, kdy otevření víka zkrátka “jen” pohne páčkami v notebooku tak, aby se nožky vysunuly a to zhruba o 3,8 milimetru. A právě v jeho triviálnosti je jeho genialita. Apple by totiž nasazení této technologie, dá-li se vůbec podobnému mechanismu technologie říkat, stálo jen velmi málo úsilí a to za dle všeho skvělého chladícího efektu. 

V tuto chvíli je otázkou, kdy přesně bychom se mohli podobně “vytuněných” MacBooků dočkat, potažmo zda vůbec. Nicméně vzhledem k tomu, že má mít Apple v plánu v letošním roce představit MacBooky s designem vycházejícím z hranatých iPadů a iPhonů, je možné, že se dočkáme tohoto řešení právě letos. Ostré pravoúhlé hrany by totiž pro chlazení měly být z logiky věci o poznání horší nežli šasi, které Apple využívá nyní. 

Související články

Dnes nejčtenější