Přestože do představení iPhonů 18 Pro zbývají ještě zhruba dva měsíce, na internet už unikají další informace o jejich srdci. Na sociální síti Weibo se totiž objevila fotografie údajně zachycující základní desku nového iPhonu s čipem A20 Pro. A pokud je snímek pravý, čeká nás letos jedna z největších změn v konstrukci procesorů za poslední roky.
Apple mění konstrukci čipu
Podle leaku bude A20 Pro využívat zcela novou technologii pouzdření označovanou jako WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Zatímco dosud Apple umisťoval operační paměť přímo nad procesor, nově má být paměť přesunuta vedle něj. Na první pohled jde možná o drobnost, ve skutečnosti ale může mít poměrně výrazný dopad na výkon i efektivitu.
Oddělení procesoru a pamětí totiž umožní lepší odvádění tepla při dlouhodobé zátěži. Jinými slovy – čip by měl být schopný déle podávat maximální výkon bez přehřívání a následného snižování taktů. To ocení zejména hráči nebo uživatelé využívající náročné AI funkce.
Větší výkon i lepší AI
A20 Pro má být zároveň prvním mobilním čipem Applu vyráběným moderním 2nm procesem společnosti TSMC. Očekává se proto až zhruba 15% nárůst výkonu a přibližně o 30 % nižší spotřeba energie oproti současnému A19 Pro. Novinka má navíc přinést podporu rychlejších pamětí LPDDR6 se 96bitovou sběrnicí a podle uniklé fotografie bude výrazně větší také Neural Engine určený pro výpočty spojené s umělou inteligencí.
Je samozřejmě potřeba připomenout, že Apple pravost uniklého snímku nijak nepotvrdil. Zajímavé ale je, že použití technologie WMCM i 2nm výroby se objevuje ve spekulacích už delší dobu. Pokud se tedy fotografie ukáže jako autentická, může jít o první reálný pohled na čip, který bude pohánět nejen iPhone 18 Pro a 18 Pro Max, ale také vůbec první skládací iPhone Ultra.