Přestože do představení zbývá přes půl roku, kolem modelů iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max se začínají objevovat konkrétní informace. Analytik Jeff Pu ze společnosti GF Securities ve své investiční zprávě shrnul zásadní vylepšení, která mají nové modely nabídnout.
Mohlo by vás zajímat
Menší Dynamic Island
Jednou z nejviditelnějších změn má být zmenšení Dynamic Islandu. Apple údajně přesune část technologie Face ID (konkrétně flood illuminator) pod displej. Výsledkem by měl být menší výřez a čistší přední strana zařízení.
Fotoaparát
Hlavní 48Mpx Fusion fotoaparát má nově nabídnout variabilní clonu. Uživatelé by tak mohli regulovat množství světla dopadajícího na snímač a lépe pracovat s hloubkou ostrosti. Otázkou zůstává, jak výrazný přínos tato funkce přinese vzhledem k menším snímačům u smartphonů. Nicméně větší kontrola nad expozicí zní slibně.
Čip A20 Pro s 2nm výrobním procesem
Srdcem zařízení má být nový čip A20 Pro vyráběný 2nm procesem společnosti TSMC. Oproti 3nm A19 Pro by měl nabídnout citelné mezigenerační zlepšení výkonu i energetické efektivity. Kombinace nové architektury a pokročilého pouzdření čipu má posunout hranice zejména u náročných úloh a AI.
N2 čip pro bezdrátovou konektivitu
Po nasazení čipu N1 v řadě iPhone 17 se očekává příchod nové generace N2. Ten by měl dále rozvinout podporu Wi-Fi 7, Bluetooth 6 a Thread a potenciálně zlepšit stabilitu funkcí typu AirDrop či hotspot.
Třetí generace modemu C2
Další evolucí projde i vlastní 5G modem Applu. Po C1 a C1X má dorazit C2, který by měl pokračovat v trendu vyšší rychlosti a nižší spotřeby energie. Apple tím dál snižuje závislost na externích dodavatelích a posiluje integraci hardwaru s iOS.
Dle našeho názoru může jít o velmi zajímavou evoluci. Ovšem všem nám je jasné, že zraky budou upřeny na iPhone Fold. Tedy první skládačky od Applu. Všechny nás zajímá, jak se Apple popere s konstrukcí, údajným neviditelným ohybem, výdrží baterie, výkonem, odolností apod. Zajímavá bude pochopitelně také cenovka.