Zavřít reklamu

Už teď unikají první informace o tom, jak bude vypadat řada iPhone 18 příští rok! Analytik Jeff Pu z GF Securities prozradil, že iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a iPhone 18 Fold budou vybaveny zcela novým čipem Apple A20, který slibuje pořádnou porci výkonu a energetické úspornosti.

Zcela nový výrobní proces

Podle Pua přejde čip A20 na 2nm výrobní proces od TSMC, což znamená výrazné zvýšení hustoty tranzistorů oproti současným čipům A18 a budoucím A19. Čip A20 by měl být až o 15 % rychlejší a o 30 % úspornější než připravovaný čip A19.

Přehled čipů pro iPhone:

  • A17 Pro: 3nm (první generace procesu N3B od TSMC)
  • A18: 3nm (druhá generace procesu N3E)
  • A19: 3nm (třetí generace procesu N3P)
  • A20: 2nm (první generace procesu N2)

Největší novinka ale přichází s balením čipu A20. Podle Pua využije technologii TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), díky které bude RAM integrovaná přímo na čipovou destičku s CPU, GPU a Neural Engine. To znamená lepší výkon pro Apple Intelligence, delší výdrž baterie a efektivnější chlazení.

Analytik Ming-Chi Kuo očekává stejný 2nm proces u čipu A20, takže všechny signály směřují k pořádnému upgradu. Menší rozměry čipu A20 navíc uvolní místo uvnitř iPhonu pro další komponenty — třeba větší baterii nebo nové senzory.

Pokud Apple dodrží svůj plán, řada iPhone 18 Pro a iPhone 18 Fold s čipem A20 dorazí na trh v září 2026. Fanoušci tak mají na co se těšit — a podle uniklých informací to bude jedna z největších hardwarových změn v historii iPhonu!

Dnes nejčtenější

.