Už teď unikají první informace o tom, jak bude vypadat řada iPhone 18 příští rok! Analytik Jeff Pu z GF Securities prozradil, že iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a iPhone 18 Fold budou vybaveny zcela novým čipem Apple A20, který slibuje pořádnou porci výkonu a energetické úspornosti.
Zcela nový výrobní proces
Podle Pua přejde čip A20 na 2nm výrobní proces od TSMC, což znamená výrazné zvýšení hustoty tranzistorů oproti současným čipům A18 a budoucím A19. Čip A20 by měl být až o 15 % rychlejší a o 30 % úspornější než připravovaný čip A19.
Přehled čipů pro iPhone:
- A17 Pro: 3nm (první generace procesu N3B od TSMC)
- A18: 3nm (druhá generace procesu N3E)
- A19: 3nm (třetí generace procesu N3P)
- A20: 2nm (první generace procesu N2)
Největší novinka ale přichází s balením čipu A20. Podle Pua využije technologii TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), díky které bude RAM integrovaná přímo na čipovou destičku s CPU, GPU a Neural Engine. To znamená lepší výkon pro Apple Intelligence, delší výdrž baterie a efektivnější chlazení.
Analytik Ming-Chi Kuo očekává stejný 2nm proces u čipu A20, takže všechny signály směřují k pořádnému upgradu. Menší rozměry čipu A20 navíc uvolní místo uvnitř iPhonu pro další komponenty — třeba větší baterii nebo nové senzory.
Pokud Apple dodrží svůj plán, řada iPhone 18 Pro a iPhone 18 Fold s čipem A20 dorazí na trh v září 2026. Fanoušci tak mají na co se těšit — a podle uniklých informací to bude jedna z největších hardwarových změn v historii iPhonu!
za mě se vyplatí až 2gen či ještě lépe 3gen 2nm tedy předpokládaně a21, a22, kdy bude výrobní proces, doufejme, vychytanější jak prvotní, který má takřka vždy ještě mouchy.