虽然 iPhone 16还没有正式开始销售，让我们展望一下未来吧。据分析师郭明池称， Apple 用于明年的模型 iPhone 在17 iPhone 17 Pro 采用台积电改进的3nm N3P工艺制造的芯片。第二年，以……为例 iPhone 18 因此预计只有一些手机，可能 iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max 将提供采用 2nm 制造工艺生产的芯片，因为成本较高。一般来说，芯片的制造工艺越低，其能源效率就越高。制造过程中指定的纳米表示给定芯片中使用的晶体管有多大。晶体管越小，单个芯片上可容纳的晶体管就越多，这通常会提高芯片速度并改善能源效率。
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Pro问题在于，芯片尺寸越小，制造工艺就越复杂，生产成本也就越高。目前，所有新芯片…… Apple 它采用了 3 纳米工艺，这是该公司从之前的 5 纳米工艺转换而来的。以防万一 iPhone 在16 iPhone 16 Pro 这是第二代3nm工艺，比目前使用的芯片速度更快、效率更高。 iPhone 15.台积电计划明年底开始生产2nm芯片，预计 Apple 将成为第一家从台积电获得这些芯片并向客户提供的公司。 Apple 目前是台积电最大的客户，得益于它，台积电才能够在新的芯片技术上投资数十亿美元。 Apple 与此同时，它必须调整其未来芯片的设计，以便台积电能够使用新的技术工艺来制造它们。
