Máy chủ DigiTimes mang đến thông tin chi tiết hơn về iPhone 6. Theo thông tin mới nhất của ông, TSMC sẽ tiếp tục sản xuất cảm biến Touch ID sử dụng wafer 8 inch và componeCác nhà sản xuất khác sẽ nhập khẩu chúng. Do đó, tuyên bố mới của ông hoàn toàn trái ngược với những gì ông đã tuyên bố vào tháng 1. DigiTimes đã thông báo vào thời điểm đó rằng TSMC sẽ bắt đầu sản xuất Touch ID trước iPhone 6 sử dụng tấm wafer 12 inch và toàn bộ quá trình sản xuất sẽ diễn ra trực tiếp tại nhà máy.
TSMC v.v. Apple cuối cùng họ đã từ bỏ kế hoạch này do lo ngại về lợi nhuận thấp của quy trình sản xuất mới. Theo thông tin vào thời điểm đó, TSMC sẽ sử dụng tấm wafer 12 inch và sản xuất chip theo quy trình 65 nm, toàn bộ quá trình sản xuất sẽ diễn ra dưới mái nhà của họ. Tuy nhiên, theo thông tin, với việc sử dụng tấm wafer mới chỉ đạt hiệu suất 70-80%, trong khi với quy trình hiện tại, chúng tôi gặp phải hiệu suất lên tới 95%. Apple Do đó, ông quyết định tiếp tục sử dụng phương pháp cũ đã được chứng minh là TSMC sẽ sản xuất chip cung cấp cho Xintec và WLCSP của Trung Quốc. Họ sẽ đảm nhiệm việc tạo ra hình dạng cuối cùng của cảm biến. Touch ID.
Như người Slovakia sẽ nói….. Hãy tiếp tục….