Затвори оглас

Технологије се развијају веома брзо и док очекујемо iPhone 6с, компаније полако почињу да припремају технологије погодне за модел следеће године, iPhone 7. Генерација следеће године могла би донети нека велика побољшања; између осталог, спекулише се и о одустајању од традиционалног Home Дугме за Touch ID на дисплеју и чак се помињало стварање потпуно металног тела које би могло да преноси сигнал. Али то су ствари о којима за сада можемо само да нагађамо.

Звучи много вероватније да се то каже Apple користиће нове производе компаније Тосхиба и СанДиск. Пар компанија је представио прву икада 48-слојну БиЦС 3Д флеш меморију, где један модул има величину од 256Гб. А шта то заправо значи? То је најбржа мобилна меморија од 32 ГБ доступна данас, а такође је и најекономичнија која се икада појавила iPhoneЧипови се производе коришћењем 15-нм производног процеса, што складиштење чини знатно економичнијим у поређењу са данашњим складиштима, а захваљујући 50% мањим димензијама, двоструко више меморије може да стане на један модул. 3Д технологија има велики утицај на капацитет као и на брзину складиштења, јер постоје три бита по транзистору. Такво задовољство на крају је да је најмањи капацитет складиштења 32 ГБ и зато је вероватно да ако Apple ће користити ово спремиште у iPhone 7, доoneчене му одузима 16ГБ меморије у основној верзији.

iPhone 7 концепт wireless пуњење

*Извор: БГР

Данас најчитанији

.