Ob 20. obletnici iPhona Apple Po poročanju ETNews Apple dela na več večjih tehnoloških inovacijah. Ena od njih naj bi bil mobilni visokopasovni pomnilnik (HBM). Ta vrsta pomnilnika, ki je znana iz zmogljivih strežnikov umetne inteligence in platform GPU, bi lahko dvignila zmogljivosti iPhona na povsem novo raven. HBM je vrsta DRAM-a, ki navpično zlaga pomnilniške čipe in jih povezuje z mikroskopskimi kanali, imenovanimi TSV (Through-Silicon Vias). To bo večkrat povečalo hitrost prenosa, hkrati pa porabilo manj energije.
Lahko bi vas zanimalo
Apple razmišlja o uporabi mobilnega HBM v kombinaciji z grafičnim procesorjem iPhona, kar bi omogočilo neposredno izvajanje velikih modelov umetne inteligence na napravi. Apple Poročilo navaja, da je že opravil prve pogovore z dobavitelji, kot sta Samsung Electronics in SK hynix. Masovna proizvodnja teh modulov se pričakuje po letu 2026. Vendar pa njihova izvedba ne bo enostavna. Proizvodnja pomnilnikov HBM je bistveno dražja od običajnih rešitev LPDDR. Poleg tega bo zlaganje čipov v tridimenzionalne plasti imelo visoke zahteve glede odvajanja toplote in splošne natančnosti. To je lahko problematično za tanka ohišja iPhonov. Kljub temu bi lahko bila HBM tehnologija, ki bo prebojna za jubilejni iPhone.