Intel ukázal svetu novú generáciu procesorov 14-nm Skylake Microarchitecture na IDF14 (Intel Developer Forum) konferencii konajúcej sa v San Fr.ancisku. Skylake Microachitecture bude ďalším krokom v stratégii Intelu Tick-Tock, tentoraz sa jedná o Tock. Každá generácia Tick zmenší procesovú technológiu a každá generácia Tock predstaví novú architektúru. Skylake je založený na 14nm procese, ktorý bude integrovaný do nových čipov ako do počítačov, tak do mobilných súčiastok.
Skylake nahrádza Broadwell a bude k dostaniu v druhej polovici roku 2015, ktorá je iba niekoľko mesiacov ďalej od doby, kedy Broadwell bude k dostaniu pre high-end mobilné zariadenia a počítače. Prvá iterácia Skylake procesorov nenahradí K-Series SKU, ktoré Broadwell predstaví v Q2 roku 2015, ale tým, že Skylake založený na novej akchitektúre, prinesie zlepšenie vo výkone jadra a lepšie využitie výkonu. Za zmienku stojí to, že Intel na predstavenie už mal modely, ktoré používali 3DMark Icetorm na PC a labtop zariadeniach.
To, že Skylake bude dostupný v druhej polovici 2015, nie je žiadna novinka. Už pred niekoľkými mesiacmi predstavenie týchto procesorov bolo jasné, ale teraz to Intel iba oficiálne potvrdil. Intel Core-M a Broadwell Y-Series, ktoré prídu na trh na Vianoce, sú zamerané primárne na trh tabletov a labtopov. Procesory určené pre desktopy nebudú na zohnanie až do 2015, čo je trochu prekvapivé, pretože presne v tom čase Intel vydá Broadwell-K series. Skylake-S procesory budú vydané v tom čase, alebo trochu neskôr. Tento prehľad vydania bol znázornený na prezentácii.
Zmena na Z170 čip nebude masívnym upgradom a bude podobná zmene z Z87 na Z97, ktorá priniesla iba niekoľko nových funkcií, ako viac PCI-e radov, Super Speed USB a až 10 USB portov, čo je o dosť viac, než momentálne dostupných 6 portov, ktoré sú na súčasných doskách. Celkovo bude obsiahnutých šesť 100-series čipsetov SKUs, ktoré zahŕňajú Z170 (výkon) nahrádzajúce Z97, H170 (prúd) nahrádzajúce H97, H110 (hodnota) nahrádzajúce H81, B150 (malý a stredný Business) nahrádzajúci B85 a Q170 čipy s Intel vPro / SIPP, ktoré nahradia Q87 a Q85. Ako je vidieť, tak Intel má pripravený celkový plán nahradenia, ktorý aktualizuje súčasný dostupný desktopový čipset v roku 2015. Intel tiež postupne vydá ich Ivy Bridge-E a Z77/H77/H75/Q75 čipsety v začiatkoch roku 2015. Táto zmena neeliminuje podporu pre Z97 a Z87 Broadwell a Haswell procesory, pretože tieto platformy majú dlhšiu podporu a na trhu skončia až o niekoľko rokov.
Z170 bude vlajkovou loďou výkonných čipsetov, ktoré budú podporovať odomknuté K-Series Skylake procesory. Tieto varianty prídu na trh najskôr na začiatku roka 2015. Čipset bude obsahovať až 20 PCLe Gen 3 rady, 6 SATA Gen 3 porty, 10 USB 3.0 portov a celkom 14 USB portov (USB 3.0 / USB 2.0), až 3 SATA Express porty, až 3 SATA Epress porty, alebo M.2 SSD port so zlepšenou SPI a x4/x8/x16 Gen 3 PCI-Express podporu od procesora. Mimo tieto hodnoty vieme, že Skylake procesory budú kompatibilné s poslednými LGA 1151 doskami a so Z170 čipsetom, ktorý bude súčasťou nového 100-Series čipsetu, ktorý nahrádza 9-Series “Wild Cat” PCH. Ďalšou zaujímavou vecou je to, že Skylake procesory budú mať ako DDR3, tak aj DDR4 kontroroly, takže iné SKUs môžu byť konfigurované pre rôzne typy pamäte.
TDP tiež boli potvrdené pre Skylake. Ako vyšlo najavo pred mesiacom, TDP budú obsahovať niekoľko konfugirácií jadier Skylake SKU. Desktop varianta tiež bude mať šesť rôznych variant, ktoré budú obsahovať vlajkové 95W Štvorjadrá s GT2 a GT4 GPU, zatiaľ čo najnižšia 35W TDP varianta bude obsahovať Dvojjadro a GT2 grafiku. H-Series rad bude obsahovať 95 W Štvorjadro s GT4e grafickým čipom, ale je to jediný vlajkový čip, ktorého nasledujú 65W, 55W a 45W Štvorjadra varianty s mixom GT4e a GT2 grafikou. Skylake sa zbavuje FVIR (Fully Integrated Voltage Regulator), ktorý figuroval na generácii Haswell procesorov a bude pokračovať aj na Broadwell procesoroch v prvej polovici 2015.
Táto H-Series rad zrejme vôbec nebude obsahovať Dvojjadro. U-Series rad bude mať TDP 25W a 15W s vlajkovou časťou obsahujúcou Dvojjadra a GT3e grafikou, zatiaľ čo ostatné modely majú GT2 grafiku. Posledná Y-Series Skylake rad má dve SKU, obe obsahujúce 4.5W TDP, 2 Jadrá a GT2 grafiku. Rozdiel medzi nimi nebol spomínaný, ale najskôr pôjde o zmenu v taktovaní.
Tiež sa dočkáme niekoľkých nových bezdrôtových technológií na 100-Series čipe ako je Snowfield Peak (WiFi + Bluetooth) nahrádzajúci Wilkins Peak a Douglas Peak (WiGig + Wifi + BT), ktoré nahrádzajú Stone Peak, Maple Peak a Pike Peak plus WWAN LTE čipy (XMM 726x), ktoré nahrádzajú WWAN (XMM7160) pre bezdrôtovúonektivitu. Intel tiež predstavuje posledný Alpine Ridge thunderbolt controller so Skylake s rýchlosťami až do 40GB/s, čo je dvojnásobok predchádzajúcej generácie. Pro LAN Intel predstavil Jacksonville nahrádzajúce Clarksville.
Skylake bude jedno z najhorúcejších vydaní roku 2015 vďaka svojmu pravému 14nm procesoru. Vyšší IPC a grafický výkon sa zlúčili s efektívnym dizajnom, čo znamená, že Skylake môže byť perfektný pre mainstream užívateľov, ale aj pre nadšencov.
