Firma Intel zaprezentowała światu nową generację 14-nm procesorów Skylake Microarchitecture podczas konferencji IDF14 (Intel Developer Forum) w San Franciscoancisku. Mikroarchitektura Skylake będzie kolejnym krokiem w strategii Intela Tick-Tock, tym razem chodzi o Tock. Każda generacja Tick zmniejsza technologię procesu, a każda generacja Tock wprowadza nową architekturę. Skylake opiera się na procesie technologicznym 14 nm, który będzie wykorzystywany w nowych układach scalonych zarówno do komputerów PC, jak i urządzeń mobilnych.
Skylake zastąpi Broadwell i będzie dostępny w drugiej połowie 2015 roku, czyli zaledwie kilka miesięcy od momentu, gdy Broadwell będzie dostępny na wysokiej klasy urządzenia mobilne i komputery PC. Pierwsza iteracja procesorów Skylake nie zastąpi jednostek SKU serii K, które Broadwell wprowadzi w drugim kwartale 2 r., ale bazując na nowej architekturze, Skylake zapewni poprawę wydajności rdzenia i lepsze wykorzystanie energii. Warto zauważyć, że Intel miał już na wystawie modele obsługujące 2015DMark Icetorm na komputerach PC i laptopach.
Fakt, że procesory Skylake będą dostępne w drugiej połowie 2015 roku, nie jest niczym nowym. Było to już jasne kilka miesięcy temu, kiedy zaprezentowano te procesory, ale teraz Intel oficjalnie to potwierdził. Procesory Intel Core-M i Broadwell serii Y, które trafią na rynek w Boże Narodzenie, są skierowane głównie do rynku tabletów i laptopów. ProProcesory do komputerów stacjonarnych będą dostępne dopiero w 2015 roku, co jest dość zaskakujące, ponieważ właśnie wtedy Intel wypuści serię Broadwell-K. Procesory Skylake-S pojawią się w tym samym czasie lub nieco później. Harmonogram premier został przedstawiony w prezentacji.
Przejście na chipset Z170 nie będzie znaczącą aktualizacją i będzie podobne do przejścia z Z87 na Z97, które przyniosło jedynie kilka nowych funkcji, takich jak więcej linii PCI-e, Super Speed USB i do 10 portów USB, co stanowi znacznie więcej niż 6 portów dostępnych obecnie na obecnych płytach. W sumie będzie sześć SKU chipsetów serii 100, w tym Z170 (wydajność) zastępujący Z97, H170 (moc) zastępujący H97, H110 (wartość) zastępujący H81, B150 (małe i średnie firmy) zastępujący B85 oraz chipset Q170 z procesorem Intel wPro / SIPP, który zastąpi Q87 i Q85. Jak widać, Intel ma kompleksowy plan wymiany, który zaktualizuje obecny chipset do komputerów stacjonarnych dostępny w 2015 roku. Intel będzie również stopniowo wprowadzał na rynek chipsety Ivy Bridge-E oraz Z77/H77/H75/Q75 na początku 2015 roku. Ta zmiana nie eliminuje wsparcia dla chipsetów Z97 i Z87 w 2015 roku, ponieważ nadal wielu klientów korzysta z procesorów Broadwell i Haswell, ponieważ platformy te są dłużej wspierane i zostaną wycofane za kilka lat.
Z170 będzie flagowym chipsetem o wysokiej wydajności, który będzie obsługiwał odblokowane procesory Skylake serii K. Te variaChipset prawdopodobnie pojawi się na rynku na początku 2015 roku. Będzie on oferował do 20 portów PCIe Gen 3, 6 portów SATA Gen 3, 10 portów USB 3.0 i łącznie 14 portów USB (USB 3.0 / USB 2.0), do 3 portów SATA Express, do 3 portów pamięci masowej Intel RST PCI-e, w tym dwa porty SATA Express lub port SSD M.2 z ulepszonym interfejsem SPI i obsługą PCI-Express x2/x4/x8 Gen 16 przez procesor. Oprócz tych wartości, wiemy, że procesory Skylake będą kompatybilne z najnowszymi płytami głównymi LGA 3 oraz z chipsetem Z1151, który będzie częścią nowego chipsetu serii 170, zastępującego układ PCH „Wild Cat” serii 100. Kolejną ciekawą rzeczą jest to, że procesory Skylake będą miały kontrolery zarówno DDR9, jak i DDR3, dzięki czemu różne SKU będzie można skonfigurować dla różnych typów pamięci.
Potwierdzono również TDP dla Skylake. Jak ujawniono miesiąc temu, TDP będą zawierać wiele konfiguracji rdzeni Skylake SKU. Pulpit varianta będzie miała również sześć różnych variant, w którym znajdą się flagowe procesory czterordzeniowe o mocy 95 W z procesorami graficznymi GT2 i GT4, a najniższy TDP na poziomie 35 W varianta będzie wyposażona w procesory graficzne Dual Core i GT2. Seria H będzie wyposażona w czterordzeniowy procesor o mocy 95 W z grafiką GT4e, ale będzie to jedyny flagowy układ, po którym pojawią się czterordzeniowy procesor o mocy 65 W, 55 W i 45 W. variaz połączeniem grafiki GT4e i GT2. W procesorach Skylake wyeliminowano układ FVIR (Fully Integrated Voltage Regulator), który był obecny w procesorach generacji Haswell i będzie dostępny w procesorach Broadwell w pierwszej połowie 2015 r.
Ta seria H najprawdopodobniej w ogóle nie będzie zawierać procesorów Dual Core. Seria U będzie miała TDP na poziomie 25 W i 15 W, przy czym flagowa część będzie wyposażona w dwa rdzenie i grafikę GT3e, podczas gdy pozostałe modele będą miały grafikę GT2. Najnowsza seria Skylake z serii Y obejmuje dwie jednostki SKU, obie charakteryzujące się TDP 4.5 W, 2 rdzeniami i grafiką GT2. Nie wspomniano o różnicy między nimi, ale najprawdopodobniej będzie to zmiana czasu.
W układzie scalonym serii 100 zobaczymy również kilka nowych technologii bezprzewodowych, takich jak Snowfield Peak (WiFi + Bluetooth) zastępujący Wilkins Peak i Douglas Peak (WiGig + Wifi + BT) zastępujący St.one Peak, Maple Peak i Pike Peak, a także układy WWAN LTE (XMM 726x) zastępujące układy WWAN (XMM7160) w celu zapewnienia łączności bezprzewodowejoneFirma Intel wprowadza również najnowszy kontroler Alpine Ridge Thunderbolt z technologią Skylake, który oferuje prędkość do 40 GB/s, czyli dwukrotnie większą niż w przypadku poprzedniej generacji. Pro Wprowadzenie sieci LAN firmy Intel JackSonville zastępuje Clarksville.
Skylake będzie jedną z najgorętszych premier 2015 roku dzięki procesorowi wykonanemu w prawdziwym procesie 14 nm. Wyższa wydajność IPC i grafiki w połączeniu z wydajną konstrukcją oznacza, że Skylake może być idealny zarówno dla zwykłych użytkowników, jak i entuzjastów.
