Intel viste verden sin nye generasjon av 14-nm Skylake Microarchitecture-prosessorer på IDF14-konferansen (Intel Developer Forum) som ble holdt i San Francisco.ancSkylake-mikroarkitekturen blir neste steg i Intels Tick-Tock-strategi, denne gangen er det Tock. Hver Tick-generasjon krymper prosessteknologien, og hver Tock-generasjon introduserer en ny arkitektur. Skylake er basert på en 14nm-prosess som vil bli integrert i nye brikker for både PC-er og mobile enheter.
Skylake erstatter Broadwell og vil være tilgjengelig i andre halvdel av 2015, som er bare noen måneder unna når Broadwell vil være tilgjengelig for avanserte mobile enheter og PC-er. Den første iterasjonen av Skylake-prosessorer vil ikke erstatte K-Series SKUene som Broadwell vil introdusere i Q2 2015, men ved å være basert på en ny arkitektur vil Skylake gi forbedringer i kjerneytelse og bedre strømutnyttelse. Det er verdt å merke seg at Intel allerede hadde modeller som kjører 3DMark Icetorm på PC-er og labtops på messen.
At Skylake blir tilgjengelig i andre halvdel av 2015 er ikke noe nytt. Det var allerede klart for noen måneder siden da disse prosessorene ble introdusert, men nå har Intel offisielt bekreftet det. Intel Core-M og Broadwell Y-serien, som slippes til jul, er først og fremst rettet mot nettbrett- og bærbare datamaskiner. ProDesktop-prosessorene vil ikke være tilgjengelige før 2015, noe som er litt overraskende siden det er da Intel vil lansere Broadwell-K-serien. Skylake-S-prosessorene vil bli lansert på det tidspunktet eller litt senere. Denne lanseringsplanen ble vist i presentasjonen.
Overgangen til Z170-brikkesettet vil ikke være en massiv oppgradering, og vil ligne på overgangen fra Z87 til Z97, som bare medførte noen få nye funksjoner, som flere PCI-e-baner, Super Speed USB og opptil 10 USB-porter, noe som er ganske mye mer enn de 6 portene som er tilgjengelige på nåværende kort. Totalt vil det være seks brikkesett-SKU-er i 100-serien, inkludert Z170 (ytelse) som erstatter Z97, H170 (kraft) som erstatter H97, H110 (verdi) som erstatter H81, B150 (små og mellomstore bedrifter) som erstatter B85, og Q170-brikkesettet med Intel i ...Pro / SIPP, som vil erstatte Q87 og Q85. Som du kan se, har Intel en omfattende erstatningsplan på plass som vil oppdatere det nåværende stasjonære brikkesettet som er tilgjengelig i 2015. Intel vil også gradvis gi ut brikkesettene Ivy Bridge-E og Z77/H77/H75/Q75 tidlig i 2015. Denne endringen eliminerer ikke støtten for Z97 og Z87 i 2015, ettersom det fortsatt er et stort antall kunder som bruker Broadwell- og Haswell-prosessorer, ettersom disse plattformene har lengre støtte og vil bli avviklet om noen år.
Z170 vil være flaggskipet for ytelsesbrikkesettene som vil støtte ulåste K-Series Skylake-prosessorer. Disse variaBrikkesettet vil sannsynligvis være tilgjengelig tidlig i 2015. Brikkesettet vil ha opptil 20 PCIe Gen 3-porter, 6 SATA Gen 3-porter, 10 USB 3.0-porter og totalt 14 USB-porter (USB 3.0 / USB 2.0), opptil 3 SATA Express-porter, opptil 3 Intel RST PCI-e-lagringsporter, som kan inkludere x2 SATA Express-porter, eller en M.2 SSD-port med forbedret SPI og x4/x8/x16 Gen 3 PCI-Express-støtte fra prosessoren. I tillegg til disse verdiene vet vi at Skylake-prosessorer vil være kompatible med de nyeste LGA 1151-hovedkortene og med Z170-brikkesettet, som vil være en del av det nye 100-seriens brikkesett som erstatter 9-seriens "Wild Cat" PCH. En annen interessant ting er at Skylake-prosessorer vil ha både DDR3- og DDR4-kontrollere, slik at forskjellige SKU-er kan konfigureres for forskjellige typer minne.
TDP-er er også bekreftet for Skylake. Som avslørt for en måned siden, vil TDP-ene inneholde flere Skylake SKU-kjernekonfigurasjoner. Skrivebord varianta vil også ha seks forskjellige variant, som vil ha flaggskipet 95W Quad-Core med GT2 og GT4 GPUer, mens den laveste 35W TDP varianta vil inneholde Dual Core og GT2-grafikk. H-serien vil ha en 95W Quad-Core med GT4e-grafikkbrikke, men det er den eneste flaggskipbrikken, etterfulgt av 65W, 55W og 45W Quad-Core-brikker. varianty med en blanding av GT4e- og GT2-grafikk. Skylake kvitter seg med FVIR (Fully Integrated Voltage Regulator), som ble omtalt i Haswell-generasjonen av prosessorer og vil fortsette på Broadwell-prosessorer i første halvdel av 2015.
Denne H-serien vil mest sannsynlig ikke inneholde Dual Core i det hele tatt. U-serien vil ha en TDP på 25W og 15W med flaggskipdelen med Dual Cores og GT3e-grafikk, mens de andre modellene har GT2-grafikk. Den siste Y-Series Skylake-serien har to SKU-er, begge med 4.5 W TDP, 2 kjerner og GT2-grafikk. Forskjellen mellom dem ble ikke nevnt, men mest sannsynlig vil det være en endring i timingen.
Vi vil også se flere nye trådløse teknologier på 100-seriens brikke, som Snowfield Peak (WiFi + Bluetooth) som erstatter Wilkins Peak og Douglas Peak (WiGig + Wifi + BT) som erstatter St.one Peak, Maple Peak og Pike Peak pluss WWAN LTE-brikker (XMM 726x) som erstatter WWAN (XMM7160) for trådløsoneIntel introduserer også den nyeste Alpine Ridge Thunderbolt-kontrolleren med Skylake med hastigheter opptil 40 GB/s, dobbelt så mye som forrige generasjon. Pro Intel LAN introdusert Jacksonville erstatter Clarksville.
Skylake vil være en av de hotteste utgivelsene i 2015 takket være sin ekte 14nm-prosessor. Høyere IPC og grafikkytelse kombinert med en effektiv design betyr at Skylake kan være perfekt for vanlige brukere så vel som entusiaster.
