Az iPhone 20. évfordulója alkalmából Apple Az ETNews szerint az Apple számos jelentős technológiai újításon dolgozik. Ezek egyike a mobil nagy sávszélességű memória (HBM). Ez a memóriatípus, amely a nagy teljesítményű mesterséges intelligencia szerverekből és GPU platformokból ismert, teljesen új szintre emelheti az iPhone képességeit. A HBM egy olyan DRAM-típus, amely függőlegesen egymásra rakja a memóriachipeket, és mikroszkopikus csatornákon, úgynevezett TSV-ken (Through-Silicon Vias) keresztül köti össze őket. Ez sokszorosára növeli az átviteli sebességet, miközben kevesebb energiát fogyaszt.
Érdekelhet
Apple fontolgatja a mobil HBM és az iPhone GPU-jának kombinációját, ami lehetővé tenné a nagyméretű MI-modellek közvetlen futtatását az eszközön. Apple A jelentés szerint a vállalat már tárgyalásokat folytatott olyan beszállítókkal, mint a Samsung Electronics és az SK Hynix. Ezen modulok tömeggyártása várhatóan 2026 után kezdődik. A megvalósítás azonban nem lesz könnyű. A HBM memóriák gyártása lényegesen drágább, mint a hagyományos LPDDR megoldásoké. Ezenkívül a chipek háromdimenziós rétegekbe való egymásra helyezése magas követelményeket támaszt a hőelvezetés és az általános pontosság tekintetében. Ez problémás lehet a vékony iPhone-házak esetében. Mindazonáltal a HBM lehet az a technológia, amely áttörést hoz az évfordulós iPhone számára.
Photo Gallery
