Η TSMC αποκάλυψε μια σειρά από νέες τεχνολογίες με τις οποίες σχεδιάζει να βελτιώσει τόσο τις διαδικασίες παραγωγής όσο και τα ίδια τα τσιπ. Η θεμελιώδης αλλαγή είναι η διαδικασία που αναφέρεται ως A16 (κατασκευή διεργασίας 1,6 nm), μια νέα τεχνολογία που αυξάνει σημαντικά την πυκνότητα και την απόδοση των τσιπ και υπόσχεται ουσιαστικές βελτιώσεις για τα τσιπ που κατασκευάζονται από το 2026. Η τεχνολογία κατασκευής 1,6 nm περιλαμβάνει καινοτόμα τρανζίστορ νανοστρώματος μαζί με μια νέα λύση για την πίσω τροφοδοσία των επεξεργαστών.
Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Ταυτόχρονα, η TSMC αναμένει ότι η απόδοση των επεξεργαστών θα αυξηθεί μόνο χάρη σε αυτήν την τεχνολογία κατά 8-10%, αλλά ταυτόχρονα, η κατανάλωση ενέργειας θα μειωθεί κατά 15-20% για την ίδια απόδοση. Apple θα μπορούσε να είναι ένας από τους πρώτους κατασκευαστές στον κόσμο που θα χρησιμοποιήσει τσιπ που παράγονται από αυτή την τεχνολογία στο δικό τους iPhoneκεφ. Όταν η TSMC άρχισε να παράγει τσιπ με τεχνολογία 3nm, ήταν Apple, που τα έφερε στην αγορά με τη μορφή Apple A17 v iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max. Επομένως, η ίδια διαδικασία αναμένεται για τσιπ 1,6 nm.
Η TSMC σημειώνει επίσης σημαντική πρόοδο στην κατασκευή με τη χρήση τσιπ 2nm και 1,4nm, εκ των οποίων τα τσιπ 2nm θα αρχίσουν να παράγονται το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους ως μέρος της δοκιμαστικής διαδικασίας και το επόμενο έτος θα είναι ήδη μια κλασική εμπορική παραγωγή . Το 2025 θα πρέπει να μας περιμένουν οι επεξεργαστές Apple Το A19 κατασκευάζεται με διαδικασία 2 nm, το 2026 με διαδικασία 1,6 nm και το 2027 πιθανότατα θα δούμε μια διαδικασία 1,2 nm. Κάθε μεμονωμένη διαδικασία κατασκευής υπερέχει της προηγούμενης διαδικασίας κατασκευής όσον αφορά την πυκνότητα, την απόδοση και την απόδοση του τρανζίστορ.
https://www.youtube.com/watch?v=xqyUdNxWazA&t=38s
