কোম্পানির সহ অনেক মোবাইল ডিভাইসের জন্য LTE চিপ সরবরাহকারী Apple, Qualcomm কোম্পানি, আজ একটি প্রেস রিলিজ জারি করেছে যেখানে এটি আনুষ্ঠানিকভাবে 4G LTE নেটওয়ার্কগুলির জন্য সমর্থন সহ একটি নতুন যোগাযোগ চিপ তৈরির ঘোষণা করেছে, যা এখন পর্যন্ত সমস্ত সমাধানকে একত্রিত করে। আমরা আশা করি যে তিনি তার ভবিষ্যতের পণ্যগুলিতেও এই চিপটি ব্যবহার করবেন Apple, বিশেষ করে পরবর্তী প্রজন্মের ফোনে iPhone, পাশাপাশি ভবিষ্যতের সেলুলার সংস্করণগুলিতে iPad mini এবং পঞ্চম প্রজন্মের আইপ্যাড। একই সাথে, তবে, এটাও সম্ভব যে Apple এটি একটি নীরব আপডেট আকারে বর্তমান ডিভাইসগুলিতে এই নতুন চিপটি নিয়ে আসবে।
নতুন প্রসেসরের নাম Qualcomm RF360 এবং এখন পর্যন্ত ব্যবহৃত সমস্ত চিপগুলিকে একত্রিত করে এটি মোবাইল সিগন্যালের মান বৃদ্ধি করে, শক্তি খরচ কমায় এবং মোবাইল ফোন নির্মাতাদের খরচ সাশ্রয় করে, যারা তাদের ফোনের তিনটি বা তার বেশি সংস্করণের পরিবর্তে কেবল একটি সংস্করণ তৈরি করতে সক্ষম হবে। এই ক্ষেত্রেও এটি প্রযোজ্য Appলু, যার সর্বশেষ iPhone ৫ তিনটি সংস্করণে পাওয়া যাচ্ছে:
- A1428 - LTE ব্যান্ড 4 এবং 17 এর জন্য সমর্থন সহ GSM মডেল
- A1429 - LTE ব্যান্ড 1, 3 এবং 5 এর জন্য সমর্থন সহ GSM মডেল
- A1429 - LTE ব্যান্ড 1, 3, 5, 13 এবং 25 এর জন্য সমর্থন সহ CDMA মডেল
Qualcomm RF360 মূলত সেইসব নির্মাতাদের জন্য তৈরি যাদের মোবাইল ডিভাইস LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA এবং GSM/EDGE.
*উৎস: 9to5mac.com
