Intel показа на света новото си поколение 14-nm процесори Skylake Microarchitecture на конференцията IDF14 (Intel Developer Forum), проведена в Сан Франциско.ancisku. Микроархитектурата Skylake ще бъде следващата стъпка в стратегията Tick-Tock на Intel, този път Tock. Всяко поколение Tick свива технологичния процес и всяко поколение Tock въвежда нова архитектура. Skylake е базирана на 14nm процес, който ще бъде интегриран в нови чипове както за персонални компютри, така и за мобилни устройства.
Skylake заменя Broadwell и ще бъде наличен през втората половина на 2015 г., което е само на няколко месеца от момента, в който Broadwell ще бъде наличен за мобилни устройства от висок клас и компютри. Първата итерация на процесорите Skylake няма да замени K-серията SKU, които Broadwell ще представи през второто тримесечие на 2 г., но базирайки се на нова архитектура, Skylake ще донесе подобрения в производителността на ядрото и по-добро използване на мощността. Струва си да се отбележи, че Intel вече имаше модели, работещи с 2015DMark Icetorm на компютри и лаптопи на изложението.
Фактът, че Skylake ще бъде наличен през втората половина на 2015 г., не е нищо ново. Още преди няколко месеца беше ясно, когато тези процесори бяха представени, но сега Intel официално го потвърди. Сериите Intel Core-M и Broadwell Y, които ще бъдат пуснати на пазара по Коледа, са насочени предимно към пазара на таблети и лаптопи. ProПроцесорите за настолни компютри няма да бъдат налични до 2015 г., което е малко изненадващо, тъй като тогава Intel ще пусне серията Broadwell-K. Процесорите Skylake-S ще бъдат пуснати по това време или малко по-късно. Този график за пускане на пазара беше показан в презентацията.
Преминаването към чипсета Z170 няма да бъде мащабно подобрение и ще бъде подобно на преминаването от Z87 към Z97, което донесе само няколко нови функции, като например повече PCI-e линии, Super Speed USB и до 10 USB порта, което е доста повече от 6-те порта, налични в момента на настоящите платки. Общо ще има шест SKU-та на чипсетите от серия 100, включително Z170 (производителен), който ще замени Z97, H170 (захранващ), който ще замени H97, H110 (стойностен), който ще замени H81, B150 (малък и среден бизнес), който ще замени B85, и чипсетът Q170 с Intel в...Pro / SIPP, който ще замени Q87 и Q85. Както можете да видите, Intel има цялостен план за подмяна, който ще актуализира текущия чипсет за настолни компютри, наличен през 2015 г. Intel също така постепенно ще пусне своите чипсети Ivy Bridge-E и Z77/H77/H75/Q75 в началото на 2015 г. Тази промяна не елиминира поддръжката за Z97 и Z87 през 2015 г., тъй като все още има голям брой клиенти, използващи процесори Broadwell и Haswell, тъй като тези платформи имат по-дълга поддръжка и ще бъдат прекратени след няколко години.
Z170 ще бъде флагманът на производителните чипсети, които ще поддържат отключени процесори K-Series Skylake. Тези variaЧипсетът вероятно ще бъде наличен в началото на 2015 г. Чипсетът ще разполага с до 20 PCIe Gen 3 порта, 6 SATA Gen 3 порта, 10 USB 3.0 порта и общо 14 USB порта (USB 3.0 / USB 2.0), до 3 SATA Express порта, до 3 Intel RST PCI-e порта за съхранение, които могат да включват x2 SATA Express портове или M.2 SSD порт с подобрена SPI и поддръжка на x4/x8/x16 Gen 3 PCI-Express от процесора. В допълнение към тези стойности, знаем, че процесорите Skylake ще бъдат съвместими с най-новите дънни платки LGA 1151 и с чипсета Z170, който ще бъде част от новия чипсет 100-Series, който замества PCH „Wild Cat“ от 9-Series. Друго интересно нещо е, че процесорите Skylake ще имат както DDR3, така и DDR4 контролери, така че различните SKU могат да бъдат конфигурирани за различни видове памет.
TDP също са потвърдени за Skylake. Както беше разкрито преди месец, TDP ще включва множество конфигурации на ядрото на Skylake SKU. Работен плот varianta също ще има шест различни variant, който ще включва водещ 95W Quad-Core с GT2 и GT4 GPU, докато най-ниският 35W TDP varianta ще включва Dual Core и GT2 графики. H-серията ще включва 95W Quad-Core с GT4e графичен чип, но това е единственият водещ чип, следван от 65W, 55W и 45W Quad-Core чипове. varianty със смесица от GT4e и GT2 графики. Skylake се отървава от FVIR (напълно интегриран регулатор на напрежението), който беше включен в поколението процесори Haswell и ще продължи с процесорите Broadwell през първата половина на 2015 г.
Тази H-серия най-вероятно изобщо няма да съдържа Dual Core. Гамата U-Series ще има TDP от 25W и 15W, като водещата част ще включва двуядрени ядра и GT3e графики, докато другите модели имат GT2 графики. Най-новата серия Skylake от Y-серията има два SKU, и двата с 4.5 W TDP, 2 ядра и GT2 графика. Разликата между тях не беше спомената, но най-вероятно ще бъде промяна във времето.
Ще видим и няколко нови безжични технологии на чипа 100-Series, като Snowfield Peak (WiFi + Bluetooth), който заменя Wilkins Peak и Douglas Peak (WiGig + Wifi + BT), който заменя St.one Peak, Maple Peak и Pike Peak плюс WWAN LTE чипове (XMM 726x), които заменят WWAN (XMM7160) за безжична връзкаoneIntel също така представя най-новия контролер Alpine Ridge Thunderbolt със Skylake със скорости до 40GB/s, двойно повече от предишното поколение. Pro Представена е Intel LAN Jacksonville замества Clarksville.
Skylake ще бъде една от най-горещите версии на 2015 г. благодарение на своя истински 14nm процесор. По-високата IPC и графична производителност, комбинирана с ефективен дизайн, означава, че Skylake може да бъде перфектен както за масови потребители, така и за ентусиасти.
