Broadcom представи новия SoC чип BCM4354 за смартфони на MWC. Според него това е чип, който пренася новия WiFi стандарт 802.11ac в мобилните телефони и го обогатява с MIMO поддръжка, което ускорява още повече предаването на данни. Това е първият 2×2 MIMO чип за смартфони, докато в момента се използват 1×1 MIMO чипове. Broadcom посочва в прессъобщението си, че благодарение на използването на най-новите технологии, чипът е в състояние да предложи до двойно увеличение на скоростта и е с 25% по-икономичен в сравнение с предишното поколение.
Следователно чипът е в състояние да предложи скорост на пренос на данни от 867 Mbps, т.е. почти 110MB/s. В същото време чиповете използват същата технология, с която вече можем да се сблъскаме в iPad днес. Air или iPad mini s Retina дисплей. Те обаче не поддържат стандарта 802.11ac, така че е ясно, че този чип ще се появи едва в тазгодишното поколение. iOS оборудване. Анонсът на този чип дойде само няколко часа след като на MWC се появи първото устройство, което може да го използва. Той е нов. Samsung Galaxy S5, който поддържа гореспоменатата технология 802.11ac MIMO.
