Zavřít reklamu

Diskuze k článku

Zpět na článek

    Cip GA102 od Nvidie ma 28 miliard tranzistoru, a myslim ze neni nejvetsi, takze to s „nejvice tranzistory v jednom cipu“ taky nebude uplne pravda.

    Ano, Apple M1 má „len“ 16 miliárd tranzistorov.

    Od Nvidie má napríklad GA100 50 miliárd tranzistorov, FPGA od Xilinku má dokonca takmer 100 miliárd tranzistorov. Takže rekordy sú skutočne inde.

    Apple si ale môže claimnúť prvenstvo čo sa týka procesorov pre mobilné zariadenia. Tak veľa tranzistorov pri tak nízkej spotrebe pravdepodobne nik nemá.

    Pre porovnanie 4 jadrový Intel má len 2 miliardy tranzistorov.

    Chlapi ale uvědomme si, že takto brutální výkon, který naprosto deklasuje Intel a AMD s uživatelskými procesory by měl vézt k tomu, že mnohem více vývojářů přejde z Win na Apple. Protože prostě budou chtít programovat programy, které budou moc takový výkon využít.
    Navíc když macbook air stojí 30k Kč, tak to bude super stroj pro korporace, které ho nebudou muset roky měnit i vzhledem k výdrži baterie, která může klidně třeba 6 let klesat na 4 hodiny a pořád to bude pro kancelářské pracovníky stačit. Tudiž firmy začnou vytvářet programy pro Apple.
    A ještě navíc se pořád píše, že Microsoft pracuje na linuxových prvcích ve Windows 10 (nejsem odborník, tak nevím detaily), tak aby se nestalo dřív, že bude plnohodnotný Win10 pro ARM, než že stávající Win10 pojede v MacOS na M1.

    Dodatek: Myslím, že tento den vstupuje do historie PC jako ZLOMOVÝ.

    Určite kúpia air za liter než 2 lepšie 15’’ Winy na prácu pre pracovníka, kde to vydrží s prehľadom 10 rokov (keďže sa to nezasviní ako u teba doma pozeraním anime péčka) Ach naivita detí nemá hraníc. Je to iPhone s klávesnicou a bez dotykáča.

    Richie: Tak to bych chtěl vidět. Třeba když jsem dělal v Seznamu, kupovaly se lidem Delly za 40k. Po dvou letech už se to sekalo jako svině, po čtyřech odepisovalo. Takovýhle Mac za 30k dává pro firmy totální smysl.

    W10 pro ARM jiz existuje, korporace pro zamestnance kteri delaji jenom kancl veci opravdu nehledaji vykon, hledaji podporu a NBD zaruky, ty ma Apple (minimalne u nas) naprosto nulove.
    Korporatni sw navic bezi na ruznych proprietarnich sto let starych windows aplikacich a neni realne je vymenit.

    Jenom bych chtěl doplnit, že DRAM je na odděleném 1-2 čipech ve stejném pouzdře, bylo to vidět na prezentaci Applu, nikoliv na stejném křemíku jako M1 čip.
    Tím snadno mohou dělat verzi 8GB a 16GB RAM, prostě je tam jeden nebo dva DRAM čipy.

    Je videt, ze clanek psal clovek, ktery se bohuzel v technologiich nedokaze orientovat. Stackable memories dnes dela kdekdo. Pameti se obycejne vyrabi s vetsim poctem nanomentru nez samotny procesor. Ve finale „se slepi NAND, DDR a CPU“ do tzv. stack solution a vznikne SiP – system in package. Vyhodou oproti pameti na PCB nebo externim modulu je zkraceni delky vodicu od CPU smerem k pameti, takze vicemene odpadaji problemy se signalovou integritou (preslechy, odrazy u neprizpusobeneho vedeni atd.). Rozhodne to ale neznamena, ze takovy system nepouziva pameti cache. Podivejte se do nabidky ARM, ktera obsahuje L2 a L3 cache externi moduly. Pokud by byl system postaveny pouze na DDR pameti a L1 kazdeho jadra, pak by se vykonnost celeho SiP brutalne degradovala. Rozdil v pristupove dobe (k datum, instrukcim) mezi L1 a DDR je obecne v pomeru 1:100. Proto systemy obsahuji jeste L2 a L3 cache.

    Karle zcela upřímně řečeno naprosto všechny informace v tomto článku bez jediné výjimky pochází z Apple.com…

    Chapu, ze clovek, ktery v oboru nepracoval a nepracuje, muze toto info omylem prezentovat jinak. Ale verte mi, ze dnes se opravdu takto delaji procesory. Pokud si myslite, ze ne, tak se podivejte napr. na CPU Intel v napr. Dell XPS13. Take tam mate DDR on die – nemuzete DDR menit a rozsirovat. Proste se DDR da do stejneho pouzdra jako CPU. Podivejte se do data sheetu procesoru Intelu pro notebooky.

    Jeste dodam, ze kazda prezentace je take o marketingu. A myslim, ze u Apple to plati dvojnasob:-) Tim netvrdim, ze by delali spatne veci.

    Videl jsem blokove schema a novy procesor podporuje tzv. unified memory. Tzn. ze GPU pouziva DDR4 stejne jako ARM jadra. Tak to je opravdu spatne. Tzn. ze vsechny periferie (vysokorychlostni), GPU a CPU sdileji jedno uzke hrdlo – DDR4. Dnes do novych vyrobku (mobilu) jde technologie DDR5, ktera je vykonnostnim skokem v porovnani s DDR4 a diky pouzite vyrobni technologii je take uspornejsi nez DDR4.

    Puvodne jsem si pri pohledu na foto myslel, ze se jedna o nejaky starsi typ – kde je na desce zvlast CPU a DDR. Ale pokud je to ten novy vykrik, tak je DDR napajena na desce vedle CPU a to je opravdu stare reseni. To uz je lepsi mit DDR na socketu. Je pravda, ze DDR takoveto velikosti nelze kombinovat s timto CPU ve smyslu stackable solution nebo mit DDR dokonce v jednom pouzdre s CPU.
    Takze at si Apple tvrdi co chce, ale rozhodne se o zadnou revoluci nekona. Je to jen obycejny marketingovy zvast a kazdy, kdo se v teto branzi pohybuje, se jen musi smat.

Vložte vlastní komentář

celý text