โดดาวาเตเล่ Appพวกเขาอาจประสบปัญหาในการผลิตชิปหน่วยความจำใหม่สำหรับรุ่น iPhone ที่จะวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ โดยเฉพาะ iPhone 8, 7s และ 7s Plus ตามรายงานที่เผยแพร่บน Digitimes ซัพพลายเออร์อย่าง SK Hynix และ Toshiba ไม่สามารถตอบสนองความต้องการของบริษัทในเมือง Cupertino ได้ Apple ด้วยเหตุนี้จึงหันไปหา Samsung ซึ่งน่าจะผลิตชิปหน่วยความจำจำนวนที่ขาดหายไป
คุณอาจจะสนใจ
ชิปหน่วยความจำแฟลช NAND ใช้เพื่อจัดเก็บข้อมูลจำนวนมาก เป็นหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน ซึ่งหมายความว่าข้อมูลจะถูกเก็บรักษาไว้แม้ว่าจะตัดการเชื่อมต่อแหล่งจ่ายไฟแล้วก็ตาม แต่ยังมีหน่วยความจำแฟลช 3D NAND ที่ทันสมัยอีกด้วย ซึ่งซ้อนชั้นของเซลล์หน่วยความจำไว้ซ้อนกัน จึงสามารถจัดเก็บข้อมูลได้มากขึ้นในพื้นที่ทางกายภาพเดียวกัน
Apple เริ่มใช้แฟลช 3D NAND กับ iPhone 7 เนื่องจากนี่เป็นหน่วยความจำสมัยใหม่ ซัพพลายเออร์ยังไม่ทราบเคล็ดลับทั้งหมด ดังนั้นจึงเป็นเรื่องง่ายที่จะสร้างสรรค์ชิ้นส่วนที่ไม่ดี Apple ไม่สามารถรับความเสี่ยงได้ ดังนั้น เพื่อชดเชยการผลิตที่ลดลงของซัพพลายเออร์หลักสองราย บริษัทจึงได้ติดต่อซัมซุง คาดว่าบริษัทจากเกาหลีใต้จะเริ่มผลิตชิป 3D NAND สำหรับ iPhone.
Fotogalerie
V iPhoneบทที่ 7 เป็นหน่วยความจำแฟลช NAND 48 ชั้น ในขณะที่ใน iPhoneตอนที่ 8 ควรจะเป็น 64 เลเยอร์แล้ว ควรจะเพิ่ม maxความจุในการเก็บข้อมูลขั้นต่ำ คาดว่า iPhone 8 จะมีให้เลือกสองแบบ variantach มีขนาด 64GB และ 256GB
จากข้อมูลของ Reuters พบว่าชิป DRAM และ NAND flash ในตลาดโลกขาดแคลนเนื่องจาก Apple ซื้อชิปของพารามิเตอร์ที่กำหนดไว้สำหรับผลิตภัณฑ์ในอนาคต และพูดจริงๆ แล้ว มีบริษัทไหนบ้างที่ไม่อยากจะเป็นซัพพลายเออร์? Appลูและผู้คนอื่นๆ ที่สนใจความทรงจำประเภทนี้ก็ถูกละเลยไป
