인텔은 샌프란시스코에서 열린 IDF14(인텔 개발자 포럼) 컨퍼런스에서 차세대 14nm 스카이레이크 마이크로아키텍처 프로세서를 전 세계에 선보였습니다.anc이스쿠. 스카이레이크 마이크로아키텍처는 인텔의 틱톡 전략의 다음 단계가 될 것이며, 이번에는 틱톡입니다. 틱 세대는 공정 기술을 축소하고, 틱 세대는 새로운 아키텍처를 도입합니다. 스카이레이크는 14nm 공정을 기반으로 하며, PC와 모바일 기기 모두에 탑재될 새로운 칩에 통합될 예정입니다.
Skylake는 Broadwell을 대체하며 2015년 하반기에 출시될 예정입니다. 이는 Broadwell이 고급형 모바일 장치 및 PC에 출시되기까지 불과 몇 달밖에 남지 않은 시점입니다. Skylake 프로세서의 첫 번째 반복은 Broadwell이 2년 2015분기에 도입할 K-시리즈 SKU를 대체하지는 않지만 새로운 아키텍처를 기반으로 함으로써 Skylake는 코어 성능을 향상시키고 전력 활용도를 향상시킬 것입니다. Intel이 이미 이번 전시회에서 PC와 랩톱에서 3DMark Icetorm을 실행하는 모델을 보유했다는 점은 주목할 가치가 있습니다.
스카이레이크가 2015년 하반기에 출시될 것이라는 사실은 새로운 것이 아닙니다. 몇 달 전 이 프로세서들이 공개되었을 때 이미 분명해졌지만, 이제 인텔이 공식적으로 이를 확인했습니다. 크리스마스에 출시될 인텔 코어-M 및 브로드웰 Y 시리즈는 주로 태블릿과 노트북 시장을 겨냥하고 있습니다. Pro데스크톱 프로세서는 2015년까지 출시되지 않을 예정인데, 이는 인텔이 브로드웰-K 시리즈를 출시하는 시기와 겹치기 때문에 다소 의외입니다. 스카이레이크-S 프로세서는 그 시기 또는 그 이후에 출시될 예정입니다. 이러한 출시 일정은 발표 자료에서 공개되었습니다.
Z170 칩셋으로의 전환은 대대적인 업그레이드는 아니며, PCI-e 레인 증가, 초고속 USB, 최대 10개의 USB 포트(현행 메인보드의 6개 포트보다 훨씬 많음)와 같은 몇 가지 새로운 기능만 추가되었던 Z87에서 Z97로의 전환과 유사할 것입니다. 총 6개의 100 시리즈 칩셋 SKU가 출시될 예정이며, 여기에는 Z97을 대체하는 Z170(고성능), H97을 대체하는 H170(전력), H81을 대체하는 H110(보급형), B85를 대체하는 B150(중소기업용), 그리고 인텔 Q170 칩셋이 포함됩니다.Pro / SIPP는 Q87 및 Q85를 대체할 예정입니다. 보시다시피, 인텔은 2015년에 현재 데스크톱 칩셋을 업데이트하는 포괄적인 교체 계획을 마련했습니다. 인텔은 또한 2015년 초에 Ivy Bridge-E 및 Z77/H77/H75/Q75 칩셋을 단계적으로 출시할 예정입니다. 이러한 변경 사항은 2015년에도 Z97 및 Z87에 대한 지원을 중단하는 것은 아닙니다. Broadwell 및 Haswell 프로세서를 사용하는 고객이 여전히 많기 때문입니다. 이러한 플랫폼은 지원 기간이 더 길고 몇 년 안에 단종될 예정입니다.
Z170은 잠금 해제된 K-시리즈 Skylake 프로세서를 지원하는 성능 칩셋의 주력 제품입니다. 이것들 varia이 칩셋은 2015년 초에 출시될 가능성이 높습니다. 이 칩셋은 최대 20개의 PCIe Gen 3 포트, 6개의 SATA Gen 3 포트, 10개의 USB 3.0 포트, 총 14개의 USB 포트(USB 3.0/USB 2.0), 최대 3개의 SATA Express 포트, 최대 3개의 Intel RST PCI-e 스토리지 포트(x2 SATA Express 포트 포함 가능) 또는 프로세서의 향상된 SPI 및 x2/x4/x8 Gen 16 PCI-Express 지원이 있는 M.3 SSD 포트를 제공합니다. 이러한 값 외에도 Skylake 프로세서는 최신 LGA 1151 마더보드 및 170-시리즈 "Wild Cat" PCH를 대체하는 새로운 100-시리즈 칩셋의 일부가 될 Z9 칩셋과 호환될 것입니다. 또 다른 흥미로운 점은 Skylake 프로세서에 DDR3 및 DDR4 컨트롤러가 모두 있어서 다른 유형의 메모리에 대해 다른 SKU를 구성할 수 있다는 것입니다.
Skylake의 TDP도 확인되었습니다. 한 달 전에 공개된 바와 같이 TDP는 여러 가지 Skylake SKU 코어 구성을 특징으로 합니다. 데스크탑 varianta에는 또한 6가지 다른 것이 있습니다 variaGT95 및 GT2 GPU를 탑재한 플래그십 4W 쿼드 코어를 특징으로 하며 최저 35W TDP를 제공합니다. varianta는 듀얼 코어와 GT2 그래픽을 특징으로 합니다. H 시리즈는 GT95e 그래픽 칩이 탑재된 4W 쿼드코어 칩을 탑재하지만, 이것이 유일한 플래그십 칩이고, 그 뒤로 65W, 55W, 45W 쿼드코어 칩이 뒤따릅니다. variaGT4e와 GT2 그래픽이 혼합된 nty입니다. Skylake에서는 Haswell 세대 프로세서에 적용되었던 FVIR(Fully Integrated Voltage Regulator)이 제거되었으며, 2015년 상반기에 출시되는 Broadwell 프로세서에도 계속 적용될 예정입니다.
이 H 시리즈에는 듀얼 코어가 전혀 포함되어 있지 않을 가능성이 높습니다. U-시리즈 제품군은 듀얼 코어 및 GT25e 그래픽을 특징으로 하는 플래그십 부품으로 15W 및 3W의 TDP를 가지며 다른 모델에는 GT2 그래픽이 있습니다. 최신 Y-시리즈 Skylake 라인업에는 4.5개의 SKU가 있으며, 둘 다 2W TDP, 2코어 및 GTXNUMX 그래픽을 갖추고 있습니다. 둘 사이의 차이점은 언급되지 않았지만 시기의 변화일 가능성이 높습니다.
100 시리즈 칩에서는 Wilkins Peak를 대체하는 Snowfield Peak(WiFi + Bluetooth) 및 St를 대체하는 Douglas Peak(WiGig + Wifi + BT)와 같은 여러 가지 새로운 무선 기술도 볼 수 있습니다.one 무선용 WWAN(XMM726)을 대체하는 WWAN LTE 칩(XMM 7160x)과 Peak, Maple Peak 및 Pike Peakone인텔은 또한 스카이레이크에 탑재된 최신 알파인 리지 썬더볼트 컨트롤러를 선보이며, 최대 40GB/s의 속도를 제공하여 이전 세대보다 두 배 빠른 속도를 구현합니다. Pro 인텔 LAN이 출시되었습니다 Jack손빌이 클락스빌을 대체합니다.
Skylake는 진정한 2015nm 프로세서 덕분에 14년 가장 인기 있는 릴리스 중 하나가 될 것입니다. 효율적인 디자인과 결합된 더 높은 IPC 및 그래픽 성능은 Skylake가 매니아뿐만 아니라 주류 사용자에게도 완벽할 수 있음을 의미합니다.
