Foxconn이 더 많은 직원을 채용한다는 소식이 인터넷에 올라온 당시 이미anc미래의 휴대폰이 만들어질 생산 라인으로 iPhone 5S, 우리는 유출된 컴프의 첫 번째 사진이 곧 인터넷에 나타날 것이라고 말할 필요조차 없었습니다.one없음. 오랜 시간이 걸리지 않았고, 실제로 지금 이 순간에도 "주장되는" 구성품 사진이 인터넷에 나타나고 있는데, 정보에 따르면 이 구성품은 Apple의 차세대 휴대전화에 들어갈 것으로 보이며, 이전의 추측에 따르면 여름에 판매될 예정입니다.
유출된 컴프 외에도one지난주 인터넷에 유출된 정보에 따르면, 해당 마더보드와 유사한 모습의 마더보드 사진이 공개됐다. iPhone 5, 하지만 그 위에 칩이 보이네요 Apple A7은 현재 A6 칩보다 더욱 강력한 버전일 것으로 예상된다. 처음에는 이것이 실제로 유출된 제품인 것처럼 보였지만one곧 그것이 위조품이라는 사실이 밝혀졌습니다. 이 보드는 현재 모델의 보드와 아무런 변경 없이 완전히 동일합니다. 이것이 가짜라는 두 번째 증거는 A7 칩에 "3737"이라는 숫자가 있다는 사실인데, 이는 제조일인 37년 2037주차를 나타냅니다. 사진에는 또한 27년 2012주차를 나타내는 원래 날짜가 표시되어 있으며, 이는 최초의 칩이 출시된 날짜입니다. iPhone 5.
*원천: MacRumors
