इंटेल ने सैन फ्रांसिस्को में आयोजित आईडीएफ14 (इंटेल डेवलपर फोरम) सम्मेलन में दुनिया को 14-एनएम स्काईलेक माइक्रोआर्किटेक्चर प्रोसेसर की अपनी नई पीढ़ी दिखाई।ancइस्कू। स्काईलेक माइक्रोआर्किटेक्चर इंटेल की टिक-टॉक रणनीति में अगला कदम होगा, इस बार यह टॉक है। प्रत्येक टिक पीढ़ी प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को छोटा करती है और प्रत्येक टॉक पीढ़ी एक नई वास्तुकला पेश करती है। स्काईलेक 14nm प्रक्रिया पर आधारित है जिसे पीसी और मोबाइल डिवाइस दोनों के लिए नए चिप्स में एकीकृत किया जाएगा।
स्काईलेक ब्रॉडवेल की जगह लेता है और 2015 की दूसरी छमाही में उपलब्ध होगा, जो कि ब्रॉडवेल हाई-एंड मोबाइल उपकरणों और पीसी के लिए उपलब्ध होने से केवल कुछ महीने दूर है। स्काईलेक प्रोसेसर का पहला संस्करण K-सीरीज़ SKU को प्रतिस्थापित नहीं करेगा जिसे ब्रॉडवेल 2 की दूसरी तिमाही में पेश करेगा, लेकिन एक नए आर्किटेक्चर पर आधारित होने के कारण, स्काईलेक कोर प्रदर्शन और बेहतर बिजली उपयोग में सुधार लाएगा। यह ध्यान देने योग्य है कि इंटेल के पास पहले से ही शो में पीसी और लैबटॉप पर 2015डीमार्क आइसटॉर्म चलाने वाले मॉडल थे।
स्काईलेक प्रोसेसर 2015 के उत्तरार्ध में उपलब्ध होगा, यह कोई नई बात नहीं है। कुछ महीने पहले ही इन प्रोसेसरों के लॉन्च के समय यह बात स्पष्ट हो गई थी, लेकिन अब इंटेल ने इसकी आधिकारिक पुष्टि कर दी है। इंटेल कोर-एम और ब्रॉडवेल वाई-सीरीज़, जो क्रिसमस पर लॉन्च होंगी, मुख्य रूप से टैबलेट और लैपटॉप बाजार को ध्यान में रखकर बनाई गई हैं। Proडेस्कटॉप प्रोसेसर 2015 तक उपलब्ध नहीं होंगे, जो थोड़ा आश्चर्यजनक है क्योंकि इंटेल इसी समय ब्रॉडवेल-के श्रृंखला को लॉन्च करेगा। स्काईलेक-एस प्रोसेसर उसी समय या उसके कुछ समय बाद लॉन्च किए जाएंगे। यह लॉन्च शेड्यूल प्रेजेंटेशन में दिखाया गया था।
Z170 चिपसेट में अपग्रेड कोई बड़ा बदलाव नहीं होगा, और यह Z87 से Z97 में अपग्रेड के समान होगा, जिसमें केवल कुछ नई सुविधाएँ जोड़ी गई थीं, जैसे कि अधिक PCI-e लेन, सुपर स्पीड USB और 10 USB पोर्ट तक, जो वर्तमान बोर्डों पर उपलब्ध 6 पोर्ट से काफी अधिक है। कुल मिलाकर, 100-सीरीज़ चिपसेट के छह SKU होंगे, जिनमें Z97 की जगह Z170 (परफॉर्मेंस), H97 की जगह H170 (पावर), H81 की जगह H110 (वैल्यू), B85 की जगह B150 (छोटे और मध्यम व्यवसाय) और इंटेल द्वारा निर्मित Q170 चिपसेट शामिल हैं।Pro SIPP चिपसेट Q87 और Q85 की जगह लेगा। जैसा कि आप देख सकते हैं, इंटेल के पास एक व्यापक प्रतिस्थापन योजना है जो 2015 में उपलब्ध वर्तमान डेस्कटॉप चिपसेट को अपडेट करेगी। इंटेल 2015 की शुरुआत में धीरे-धीरे अपने Ivy Bridge-E और Z77/H77/H75/Q75 चिपसेट भी जारी करेगा। यह बदलाव 2015 में Z97 और Z87 के लिए समर्थन समाप्त नहीं करता है, क्योंकि अभी भी बड़ी संख्या में ग्राहक ब्रॉडवेल और हैसवेल प्रोसेसर का उपयोग कर रहे हैं, क्योंकि इन प्लेटफॉर्मों का समर्थन अवधि लंबी है और कुछ वर्षों में इन्हें बंद कर दिया जाएगा।
Z170 प्रदर्शन चिपसेट का प्रमुख उत्पाद होगा जो अनलॉक K-सीरीज स्काईलेक प्रोसेसर को सपोर्ट करेगा। इन variaचिपसेट संभवतः 2015 की शुरुआत में उपलब्ध होगा। चिपसेट में 20 PCIe Gen 3 पोर्ट, 6 SATA Gen 3 पोर्ट, 10 USB 3.0 पोर्ट और कुल 14 USB पोर्ट (USB 3.0 / USB 2.0), 3 SATA Express पोर्ट, 3 Intel RST PCI-e स्टोरेज पोर्ट शामिल होंगे, जिसमें x2 SATA Express पोर्ट या प्रोसेसर से बेहतर SPI और x2/x4/x8 Gen 16 PCI-Express सपोर्ट वाला M.3 SSD पोर्ट शामिल हो सकता है। इन मूल्यों के अलावा, हम जानते हैं कि Skylake प्रोसेसर नवीनतम LGA 1151 मदरबोर्ड और Z170 चिपसेट के साथ संगत होंगे, जो 100-सीरीज़ "वाइल्ड कैट" PCH की जगह लेने वाले नए 9-सीरीज़ चिपसेट का हिस्सा होगा। एक और दिलचस्प बात यह है कि स्काईलेक प्रोसेसर में DDR3 और DDR4 दोनों नियंत्रक होंगे, इसलिए विभिन्न प्रकार की मेमोरी के लिए अलग-अलग SKU को कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
स्काईलेक के लिए भी टीडीपी की पुष्टि कर दी गई है। जैसा कि एक महीने पहले बताया गया था, टीडीपी में कई स्काईलेक एसकेयू कोर कॉन्फ़िगरेशन होंगे। डेस्कटॉप variaएनटीए में भी छह अलग-अलग होंगे variant, जिसमें GT95 और GT2 GPU के साथ फ्लैगशिप 4W क्वाड-कोर होगा, जबकि सबसे कम 35W TDP variaएनटीए में डुअल कोर और जीटी2 ग्राफिक्स की सुविधा होगी। एच-सीरीज में 95W क्वाड-कोर के साथ GT4e ग्राफिक्स चिप होगी, लेकिन यह एकमात्र फ्लैगशिप चिप है, इसके बाद 65W, 55W और 45W क्वाड-कोर चिप्स होंगे। variaजीटी4ई और जीटी2 ग्राफिक्स के मिश्रण के साथ। स्काईलेक ने एफवीआईआर (पूर्णतः एकीकृत वोल्टेज रेगुलेटर) से छुटकारा पा लिया है, जो हैसवेल पीढ़ी के प्रोसेसरों में शामिल था और 2015 की पहली छमाही में ब्रॉडवेल प्रोसेसरों में भी इसका उपयोग जारी रहेगा।
इस एच-सीरीज़ में संभवतः डुअल कोर बिल्कुल भी नहीं होगा। यू-सीरीज़ रेंज में 25W और 15W का TDP होगा जिसमें फ्लैगशिप भाग में डुअल कोर और GT3e ग्राफिक्स होंगे, जबकि अन्य मॉडल में GT2 ग्राफिक्स होंगे। नवीनतम वाई-सीरीज़ स्काईलेक लाइनअप में दो एसकेयू हैं, दोनों में 4.5W टीडीपी, 2 कोर और जीटी2 ग्राफिक्स हैं। उनके बीच अंतर का उल्लेख नहीं किया गया था, लेकिन सबसे अधिक संभावना है कि यह समय में बदलाव होगा।
हम 100-सीरीज चिप पर कई नई वायरलेस तकनीकें भी देखेंगे, जैसे कि विल्किंस पीक की जगह स्नोफील्ड पीक (वाईफाई + ब्लूटूथ) और सेंट लुइस पीक की जगह डगलस पीक (वाईजीआईजी + वाईफाई + बीटी)one पीक, मेपल पीक और पाइक पीक प्लस WWAN LTE चिप्स (XMM 726x) जो वायरलेस के लिए WWAN (XMM7160) की जगह लेते हैंoneइंटेल स्काईलेक प्रोसेसर के साथ नवीनतम एल्पाइन रिज थंडरबोल्ट कंट्रोलर भी पेश कर रहा है, जिसकी गति 40GB/s तक है, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में दोगुनी है। Pro इंटेल लैन ने पेश किया Jackसोनविले ने क्लार्क्सविले की जगह ली।
स्काईलेक अपने असली 2015nm प्रोसेसर की बदौलत 14 की सबसे लोकप्रिय रिलीज़ में से एक होगी। एक कुशल डिजाइन के साथ उच्च आईपीसी और ग्राफिक्स प्रदर्शन का मतलब है कि स्काईलेक मुख्यधारा के उपयोगकर्ताओं के साथ-साथ उत्साही लोगों के लिए भी सही हो सकता है।
