আইফোনের ২০তম বার্ষিকী উপলক্ষে Apple ETNews এর মতে, অ্যাপল বেশ কয়েকটি বড় প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের উপর কাজ করছে। এর মধ্যে একটি হলো মোবাইল হাই ব্যান্ডউইথ মেমোরি (HBM)। শক্তিশালী AI সার্ভার এবং GPU প্ল্যাটফর্ম থেকে পরিচিত এই ধরণের মেমোরি আইফোনের ক্ষমতাকে সম্পূর্ণ নতুন স্তরে নিয়ে যেতে পারে। HBM হল এক ধরণের DRAM যা উল্লম্বভাবে মেমোরি চিপগুলিকে স্ট্যাক করে এবং TSVs (Through-Silicon Vias) নামক মাইক্রোস্কোপিক চ্যানেল ব্যবহার করে তাদের সাথে সংযোগ স্থাপন করে। এটি ট্রান্সফারের গতি বহুগুণ বাড়িয়ে দেবে, একই সাথে কম শক্তি খরচ করবে।
আপনি আগ্রহী হতে পারে
Apple আইফোনের জিপিইউর সাথে মোবাইল এইচবিএম ব্যবহার করার কথা বিবেচনা করছে, যা বৃহৎ এআই মডেলগুলিকে সরাসরি ডিভাইসে চালানোর অনুমতি দেবে। Apple প্রতিবেদন অনুসারে, Samsung Electronics এবং SK hynix এর মতো সরবরাহকারীদের সাথে ইতিমধ্যেই প্রাথমিক আলোচনা সম্পন্ন করেছে। ২০২৬ সালের পরে এই মডিউলগুলির ব্যাপক উৎপাদন আশা করা হচ্ছে। তবে, বাস্তবায়ন সহজ হবে না। HBM স্মৃতি উৎপাদন প্রচলিত LPDDR সমাধানের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি ব্যয়বহুল। এছাড়াও, ত্রিমাত্রিক স্তরে চিপগুলিকে স্ট্যাক করার ফলে তাপ অপচয় এবং সামগ্রিক নির্ভুলতার উপর উচ্চ চাহিদা থাকবে। পাতলা আইফোন বডির জন্য এটি সমস্যাযুক্ত হতে পারে। তবুও, HBM এমন প্রযুক্তি হতে পারে যা বার্ষিকী আইফোনের জন্য যুগান্তকারী হবে।
ফটো গ্যালারি
