Zavřít reklamu

iPhone 6sServer 9to5Mac od svých soukromých zdrojů získal unikátní snímek základní desky iPhonu 6s. Na snímku, který můžete vidět níže, lze vidět nový LTE čip od společnosti Qualcomm s označením MDM9635M nebo také známým jako „9X35.“ V současné době se v nejnovějším iPhonu 6 a iPhonu 6 Plus nachází čip „9X25.“ Nový čip by oproti tomu současnému měl v iPhone 6s a iPhone 6s Plus nabídnou teoritecky dvojnásobnou rychlost stahování na LTE síti.

Čip „9X35“ byl poprvé představen už na konci roku 2013, tedy dva roky po svém předchůdci, který je v současných modelech. Pro uživatele budoucího iPhonu, který by měl vyjít na podzim tohoto roku, nabídne namísto dosavadní rychlosti 150 Mbps až 300 Mbps na LTE síti, tedy dvojnásobek. Jedná se ale o teoretickou rychlost a ve skutečnosti by se měla dostat na nějakých 225 Mbps, což bude samozřejmě záležet také na kvalitě připojení.

Kromě zdvojnásobení rychlosti je podle společnosti Qualcomm nový čip úspornější, tudíž bude iPhone 6s na LTE síti spotřebovávat méně energie, než dosavadní modely. Základní deska v nejnovějším iPhonu bude také o něco užší a kompaktnější než u současných modelů, což by ve výsledku mohlo znamenat, že Apple ušetřené místo zaplní větší baterií a zvýší tak její kapacitu a výdrž iPhonu. Větší baterie by dávala doopravdy smysl vzhledem k faktu, že iPhone 6s by měl nabídnout naprosto stejné tělo jako jeho předchůdce.

Nový čip od Qualcommu je vyroben 20nm technologií ovšem pomocí nového výrobního procesu a měl by nabídnout menší velikost, energetickou účinnost a snížení tepla, což povede k snížení teploty a zahřívání jablečného telefonu a neměl by se tudíž přehřívat při intenzivním používání mobilních dat.

iPhone 6s Qualcomm chip

 

iPhone 6s motherboard

*zdroj: 9to5mac

 

Dnes nejčtenější

.